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Asrock B550M-HDV 게이밍 마더보드 검토

Butcher79

9 월 7, 2020

새로운 Asrock B550M 보드는 저렴합니다. 이것은 나쁜 거래입니까? 알아 봅시다!

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10개의 질문

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➤저렴한 가격
➤좋은 만능 성능
➤필요한 정말 중요한 기능이 있습니다.

반대 ⇩

➤제한된 확장
➤USB-C 없음
➤XNUMX상 전원 공급 장치

AMD의 새로운 550 시리즈 칩셋의 두 번째 계층의 일부인 B500의 첫 번째 모습에는 상당히 프리미엄 가격에 여러 보드가 포함되었습니다. 그런 다음 550달러짜리 B550 마더보드인 Asrock B300 Taichi가 나왔습니다. 아마도 모든 것이 약간 어리석어지고 있었을 것입니다. 이제 Asrock이 돌아왔지만 이번에는 B550 옵션으로 원래 예상했던 것보다 훨씬 많습니다.

80달러 정도면 B550의 가치 지향적인 시장 포지셔닝이 더 편하다. B550이 더 느린 것은 아닙니다. 실제로 대부분의 경우 형 X570과 크게 다르지 않습니다. 둘 사이의 주요 차이점은 프로세서와 PCH 칩 간의 연결이며, PCH 칩은 현재 프로세서 패키지에서 찾을 수 있는 칩셋 기능의 대부분 덕분에 기본적으로 마더보드 칩셋입니다. B550의 경우 이 채널은 570개의 Gen 4 PCI Express 레인으로 구성됩니다. XXNUMX? 또한 쿼드 레인이지만 Gen XNUMX 사양과 두 배의 대역폭을 사용합니다.

가장 즉각적이고 명백한 결과는 스토리지입니다. 여전히 B4 칩셋을 사용하여 Gen 550 링크를 CPU에 직접 연결할 수 있습니다. 쿼드 레인 PCI-E Gen 16 M.4 SSD를 지원하는 데 사용할 수 있는 2개의 그래픽 레인과 570개의 추가 스토리지 레인이 있습니다. 그러나 X2이 PCH 칩에 연결된 두 번째 M.4 Gen 2 드라이브에 대한 지원을 추가한 경우 B550의 보조 M.3 슬롯은 PCI-E Gen XNUMX 속도로 제한됩니다.

형질KI ASROCK B550M-HDV

칩셋 -
커넥터 AMD B550 -
프로세서 호환성 AM4-
폼 팩터 AMD 라이젠 3000 -
확장 슬롯 마이크로 ATX - 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x4
스토리지 - 1x M.2, 4x SATA 6Gb/s
네트워크 -Gb 이더넷
후면 USB 포트 - 4 x USB 3.2 Gen, 2 x USB 2.0
뒷면의 다른 포트 - HDMI, DVI, VGA, PS2, 오디오, 마이크
가격 - 미화 80달러.

느린 PCH 연결은 USB 연결을 포함하여 다른 대역폭에 민감한 기능에 영향을 미칩니다. 그러나 결과는 그렇게 심각하지 않습니다. B3.1에는 없었던 최대 2개의 USB 450 Gen XNUMX 포트를 여전히 지원합니다. 물론 B550은 새로운 플랫폼이므로 최신 AMD Ryzen 3000 프로세서와 올해 말 Ryzen 3 브랜드로 곧 출시될 Zen 4000 아키텍처 기반 프로세서를 모두 지원합니다. 따라서 미래에 대한 적절한 수표가 있습니다.

이것이 B550의 일반적인 이론이라면 구체적인 Asrock B550M-HDV 구현은 어떻습니까? 의심 할 여지없이 언뜻보기에 저렴 해 보입니다. 예를 들어 DIMM 메모리 슬롯이 두 개뿐입니다. XNUMX핀 CPU 전원 커넥터가 하나만 추가되어 있어 오버클러킹에 적합하지 않습니다. 최소 냉각이 없습니다. VRM은 노출되어 있고 전원 공급 장치는 XNUMX상이며 팬 헤더는 XNUMX개만 사용할 수 있습니다.

다른 곳에는 USB 3.2 Gen 1 커넥터 2.0개, USB 3.0 커넥터 한 쌍, 총 1개의 SATA 포트 및 PCI-E 3.2 x1 슬롯이 있습니다. 후면 패널에는 2.0개의 USB-A 2 Gen XNUMX 포트, 한 쌍의 USB-A XNUMX, LAN, PSXNUMX, HDMI, VGA 및 DVI 커넥터가 있습니다. 거기에 무엇이 없습니까? USB-C 또는 DisplayPort.

게임 성능

장비 성능

물론 이 모든 것은 AM4 프로세서 소켓 외에 가장 중요한 두 가지 기능인 x16 PCI-E 4.0 그래픽 슬롯과 쿼드 레인 PCI-E 4.0 M.2 포트를 무시하기 위해 수행됩니다. 즉, 이론적으로 PC 코어의 성능에 정말 중요한 구성 요소가 있습니다. 그리고 연습이 그것을 증명합니다. Asrock B550M-HDV는 거의 모든 기본 클럭 테스트에서 훨씬 더 비싼 보드에 비해 괜찮은 성능 이상을 제공합니다.

테스트 세트

CPU  — AMD 라이젠 3 3100
기억  - 16GB HyperX DDR4-3000
GPU  -MSI GTX 1070 GamingX
스토리지 - PSU 애드링크 S90 1TB - 팬텍 1000W

여기에는 약 550배의 비용이 드는 Asrock의 자체 BXNUMX Taichi 보드에 비해 이점이 포함됩니다. 여기에는 CPU 성능, 스토리지, 게임 등이 포함됩니다. 실제로 이 예산 보드는 일부 테스트에서 Taichi 메가벅보다 빠르지만 모든 결과는 오차 한계 및 실행간 편차 내에 있을 만큼 충분히 가깝습니다. 간단히 말해서, 이 보드는 더 비싼 옵션과 비교할 때 주관적인 컴퓨터 경험의 차이를 결코 느끼지 못할 것입니다.

적어도 이것은 표준 주파수에서 그렇습니다. 오버클럭은 어떻습니까? Asrock Taichi와 마찬가지로 B550M-HDV는 멀티플라이어를 조정할 수 없으며 보드가 자동으로 CPU 전압을 선택하도록 합니다. 따라서 초보자는 주의가 필요합니다. 그러나 프로세서가 1,3V에서 실행되는 이 보드는 쿼드 코어 AMD Ryzen 4,2 테스트 칩으로 테스트한 거의 모든 B550과 정확히 동일한 3100GHz 올 코어 클럭을 제공합니다.

이것으로부터 우리는 즉각적인 결론을 도출할 수 있습니다. 왜 더 많은 비용을 지불해야 합니까? 대답은 Ryzen 3100이 특별히 까다로운 칩이 아니라는 것입니다. 코어가 3개 이상인 프로세서를 오버클러킹할 때 이 저렴한 XNUMX단계 전원 계획과 최소 냉각의 한계에 부딪힐 가능성이 큽니다. 물론 기존 Ryzen 프로세서 중 오버클러킹에 능숙한 프로세서는 거의 없습니다. 따라서 이 잠재적 제한은 큰 문제가 아닙니다. Zen XNUMX 아키텍처 기반의 미래 AMD 프로세서가 더 많은 헤드룸을 제공할 가능성이 있습니다. 그러나 그것은 추측일 뿐이며, 이 가격대에서는 어쨌든 오버클럭에 대한 최종 결정권을 얻지 못할 것입니다.

일반적으로 우리의 주요 주의 사항은 기능입니다. 2020년에 여기에 USB-C 커넥터가 하나 이상 있고 두 번째 M.2 슬롯이 있으면 좋을 것입니다. M.1 슬롯은 저속 x2 PCI-E 1으로 제한되지만 둘 중 하나를 PCI-E x3.0 카드로 추가할 수 있습니다. 그리고 그것은 여분의 돈입니다.